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深圳市海祺電子科技有限公司

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美國(guó)博通BCM20730方案

Broadcom BCM20730藍(lán)牙收發(fā)器集成了鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、遙控器和3D眼鏡中常見(jiàn)的關(guān)鍵電子組件,能使無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品價(jià)格更加適中,并豐富和提升PC、筆記本電腦、上網(wǎng)本、數(shù)字電視機(jī)、機(jī)頂盒、藍(lán)牙播放器以及種類(lèi)不斷增加的消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用體驗(yàn)。新的BCM20730藍(lán)牙芯片具有以下特點(diǎn):1、片上

2.4G BK2535方案

BK2535 是一個(gè)射頻 SOC 芯片,嵌入式最新 FLIP51 處理器。適用于車(chē)輛監(jiān)控、遙控、遙測(cè)、小型無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線(xiàn)門(mén)禁控制系統(tǒng)、小區(qū)短距離傳呼、工業(yè)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、無(wú)線(xiàn)標(biāo)簽、身份識(shí)別、非接觸 RF 智能卡、小型無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)終端、安全防火系統(tǒng)、無(wú)線(xiàn)遙控系統(tǒng)、生物信號(hào)采集、水文氣

海櫟創(chuàng)CST128觸摸方案

1.  概述CST128 系列多點(diǎn)電容觸控芯片,支持單層/多層模組及多種圖案,采用 10V 以上高壓驅(qū)動(dòng),實(shí)現(xiàn)超高靈敏度和極低待機(jī)功耗,實(shí)現(xiàn)高性能真實(shí)多點(diǎn)觸摸(帶壓力檢測(cè))。2.  芯片特點(diǎn)? 內(nèi)置互電容檢測(cè)電路及高性能 DSP 模塊?  EEPROM 制程,在線(xiàn)編程;?  內(nèi)置看門(mén)狗;? &

PCB網(wǎng)房制作流程

一、 目的為W/F,C/M工序提供合適網(wǎng)版二、 流程拉網(wǎng)      靜置       上漿       曝光       顯影       封網(wǎng)       烘干三、 參數(shù)1.      拉網(wǎng):張力,不同網(wǎng)紗目

深圳市海祺電子科技有限公司成立于2012年,是一家專(zhuān)業(yè)的PCBA加工服務(wù)商,產(chǎn)品主要應(yīng)用于:藍(lán)牙鍵盤(pán)、藍(lán)牙鼠標(biāo)、有線(xiàn)鍵盤(pán)、有線(xiàn)鼠標(biāo)、2.4G鍵盤(pán)、WIFI等產(chǎn)品。我們竭誠(chéng)為新老客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的PCB產(chǎn)品,我們一直堅(jiān)持嚴(yán)格執(zhí)行客戶(hù)的生產(chǎn)要求,做出客戶(hù)滿(mǎn)意的產(chǎn)品。公司是一家在業(yè)內(nèi)頗有口碑的PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)商,同時(shí)還擁有了大批經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)和管理人才,專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)PCB生產(chǎn)中出現(xiàn)的問(wèn)題、品質(zhì)的管控、以及相對(duì)應(yīng)的售后服務(wù)工作。

公司所有的員工都經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)培訓(xùn),嚴(yán)格注重每個(gè)制作流程和生產(chǎn)細(xì)節(jié)的過(guò)程控制,務(wù)求達(dá)致高效節(jié)能,并使得我們的產(chǎn)品質(zhì)量始終達(dá)到客戶(hù)的標(biāo)準(zhǔn),從而也得到了大多數(shù)客戶(hù)對(duì)我們產(chǎn)品的一致認(rèn)同。

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美國(guó)博通BCM20730方案...
Broadcom BCM20730藍(lán)牙收發(fā)器集成了鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、遙控器和3D眼鏡中常見(jiàn)的關(guān)鍵電子組件,能使無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品價(jià)格更加適中,并豐富和提升PC、筆記本電腦、上網(wǎng)本、數(shù)字電視機(jī)、機(jī)頂盒、藍(lán)牙播放器以及種類(lèi)不斷增加的消費(fèi)電子產(chǎn)品
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PCB表面處理電金流程...
工藝流程:A. Flash Gold板 浸酸→鍍銅→水洗→水洗 上板→除油→水洗→水洗→微蝕→水洗→ 浸酸→鍍銅→水洗→水洗→浸酸→DI水洗→鍍鎳→DI水洗→DI水洗→DI水洗→鍍金→DI水洗→DI水洗→下板B. Bonding
PCB曝光制作流程...
曝光制作流程〈一〉 流程:     磨板→貼膜→曝光→顯影 一、磨板   1、表面處理 除去銅表面氧化物及其它污染物。   a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3%(V/V)。   b. 酸洗不低
PCB絲印制作流程...
一.             絲印流程        前處理→絲印→預(yù)熱→曝光→顯影→后固化 1.     前處理:酸洗+機(jī)械磨刷之方式。具體就是酸洗+火山灰或氧化鋁+尼
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PCB表面處理電金流程

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