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Guang hui stoves center深圳市海祺電子科技有限公司
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- 美國博通BCM20730方案[2017-10-18]
- Broadcom BCM20730藍(lán)牙收發(fā)器集成了鍵盤、鼠標(biāo)、遙控器和3D眼鏡中常見的關(guān)鍵電子組件，能使無線產(chǎn)品價格更加適中，并豐富和提升PC、筆記本電腦、上網(wǎng)本、數(shù)字電視機(jī)、機(jī)頂盒、藍(lán)牙播放器以及種類不斷增加的消費(fèi)電子產(chǎn)品
- 2.4G BK2535方案[2017-10-23]
- BK2535 是一個射頻 SOC 芯片，嵌入式最新 FLIP51 處理器。適用于車輛監(jiān)控、遙控、遙測、小型無線網(wǎng)絡(luò)、無線門禁控制系統(tǒng)、小區(qū)短距離傳呼、工業(yè)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、無線標(biāo)簽、身份識別、非接觸 RF 智能卡、小型無線數(shù)據(jù)終端
- 海櫟創(chuàng)CST128觸摸方案[2017-10-18]
- 1. 概述CST128 系列多點(diǎn)電容觸控芯片，支持單層/多層模組及多種圖案，采用 10V 以上高壓驅(qū)動，實(shí)現(xiàn)超高靈敏度和極低待機(jī)功耗，實(shí)現(xiàn)高性能真實(shí)多點(diǎn)觸摸(帶壓力檢測)。2. 芯片特點(diǎn)? 內(nèi)置互電容檢測電路及高性能 DSP
- PCB網(wǎng)房制作流程[2017-09-07]
- 一、 目的為W/F，C/M工序提供合適網(wǎng)版二、 流程拉網(wǎng) 靜置 上漿 曝光 顯影 封網(wǎng) 烘
- PCB表面處理電金流程[2017-09-07]
- 工藝流程：A. Flash Gold板 浸酸→鍍銅→水洗→水洗 上板→除油→水洗→水洗→微蝕→水洗→ 浸酸→鍍銅→水洗→水洗→浸酸→DI水洗→鍍鎳→DI水洗→DI水洗→DI水洗→鍍金→DI水洗→DI水洗→下板B. Bonding
- PCB曝光制作流程[2017-09-07]
- 曝光制作流程〈一〉 流程： 磨板→貼膜→曝光→顯影 一、磨板 1、表面處理 除去銅表面氧化物及其它污染物。 a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3％（V/V）。 b. 酸洗不低
- PCB絲印制作流程[2017-09-07]
- 一． 絲印流程 前處理→絲印→預(yù)熱→曝光→顯影→后固化 1. 前處理：酸洗+機(jī)械磨刷之方式。具體就是酸洗+火山灰或氧化鋁+尼
- PCB鍍鎳金處理流程[2017-09-07]
- 一、 簡介：通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面沉積較薄一層鎳金、金層具有穩(wěn)定的化學(xué)和電器特性，鍍層具有優(yōu)良的可焊性，耐蝕性等特點(diǎn)。二、 流程及作用：（1） 沉金前處理：① 微蝕：除去烘烤綠油造成的銅面過度氧化
- PCB沉銅制作流程[2017-09-07]
- 一、 沉銅目的沉銅的目的是使孔壁上通過化學(xué)反應(yīng)而沉積一層0.3um-0.5um的銅，使孔壁具有導(dǎo)電性，通常也稱作化學(xué)鍍銅、孔化。二、 沉銅原理絡(luò)合銅離子（Cu2+-L）得到電子而被還原為金屬銅；通常是利用甲醛在強(qiáng)堿性環(huán)境中所具有
- PCB成型制作流程[2017-09-07]
- 成型制作流程一． 制作流程 1． 啤板：成型（啤板，鑼板）→V-CUT或斜邊（beveling）→洗板1.1啤板：按客戶的外圍要求制成沖壓模具，在沖床上沖壓而成，它適用于可大量生產(chǎn) &
- PCB鍍金手指制作流程[2017-09-07]
- 一、 制作目的金手指設(shè)計的目的在于藉由連接器的插接作為板對外連絡(luò)的出口，之所以選擇金是因?yàn)樗膬?yōu)越的導(dǎo)電度，抗氧化及耐磨性，由于金成本極高故只應(yīng)用于金手指、局部鍍或化學(xué)金，如bonding pad等。二、G/F流程包藍(lán)膠→
- PCB表面處理抗氧化制作流程[2017-09-07]
- 前言抗氧化是在指定的金屬表面（孔內(nèi)及板面）涂布上防氧化的有機(jī)薄膜即有機(jī)可焊性保護(hù)（DSP）。Glicoat SMDLF2是其中一種，它是通過其有效成份與銅面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)在印刷板的金屬表面形成堅固的平整技術(shù)的熱循環(huán)中維持其可焊性