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PCB沉銅制作流程
文章作者:admin 時(shí)間:2017-09-07 11-07-28

一、 沉銅目的

沉銅的目的是使孔壁上通過化學(xué)反應(yīng)而沉積一層0.3um-0.5um的銅,使孔壁具有導(dǎo)電性,通常也稱作化學(xué)鍍銅、孔化。

二、 沉銅原理

絡(luò)合銅離子(Cu2+-L)得到電子而被還原為金屬銅;通常是利用甲醛在強(qiáng)堿性環(huán)境中所具有的還原性并在Pd作用下而使Cu2+被還原。

文本框: 0=

Pd

    Cu2++2HCHO+40H- → Cu+2HC-O-

三、 

Cu

工藝流程

去毛刺→膨脹→去鉆污→三級(jí)水洗→中和→二級(jí)水洗→除油調(diào)整→三級(jí)水洗→微蝕

 

多層板

→二級(jí)水洗→預(yù)浸→活化→二級(jí)水洗→加速→二級(jí)水洗→沉銅→二級(jí)水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢

四、        工藝簡(jiǎn)介

1. 去毛刺

由于鉆孔時(shí)的板面會(huì)因鉆頭上升和下降時(shí)產(chǎn)生的毛刺(披鋒),若不將其除去會(huì)影響金屬化孔的質(zhì)量和成品的外觀,所用的方法為:用含碳化硅磨料的尼龍棍刷洗,再用高壓水沖洗孔壁,沖洗附在孔壁上大部分的微粒和刷下的銅屑。

2. 膨脹

因履銅板基材樹脂為高分子化合物,分子間結(jié)合力很強(qiáng),為了使鉆污樹脂被有效地除去,通過膨脹處理使其分解為小分子單體。

3. 除膠(去鉆污)

使孔壁環(huán)氧樹脂表面產(chǎn)生微觀上的粗糙,以提高孔壁與化學(xué)銅之間的接合力,并可提高孔壁對(duì)活化液的吸附量,其原理是利用KMnO4在堿性環(huán)境聽強(qiáng)氧化性將孔壁表面樹脂氧化:

C(樹脂)+2KMnO4→2MnO2+CO2↑+2KOH

 

電解

(副)1. 4KMnO4+4KOH→4K2MnO4+2H2O+O2↑

 (再生)2. 3K2MnO4+2 H2O → 2KMnO4+MnO2+4KOH

若K2MnO4含量過高,會(huì)影響KMnO4去鉆污效果,固此在槽中用電極使生成的K2MnO4再生為KMnO4。

4. 中和

經(jīng)堿性KMnO4處理后的板經(jīng)三級(jí)水洗后能洗去附在板面和孔內(nèi)大部分的KMnO4,但對(duì)于后工序的影響也很大(KMnO4有很強(qiáng)的氧化性,和處理液本身為強(qiáng)堿性),必須用具酸性和還原的中和劑處理,在生產(chǎn)中通常用草酸作中和還原處理(H2C2O4)反應(yīng):

2MnO4-+H2C2O4 +16H+→Mn2++10CO2↑+8H2O

MnO2++C2O4- +4H+→Mn2++CO2↑+2H2O

有時(shí)為了對(duì)孔壁上的玻璃纖維進(jìn)行蝕刻和粗化作用,在中和槽中加入NH4HF+H2SO4作為玻璃蝕刻劑。

5. 除油、調(diào)整處理

化學(xué)鍍銅時(shí),在孔壁和銅箔表面同時(shí)發(fā)生化學(xué)鍍銅反應(yīng),若孔壁和銅箔表面有油污,指紋或氧化層會(huì)影響化學(xué)銅與基銅之間的結(jié)合力;同時(shí)直接影響到微蝕的效果,隨之而來的是化銅與基銅的結(jié)合差,甚至沉積不上銅,所以必須進(jìn)行除油處理,調(diào)整處理是為了調(diào)整孔壁基材表面因鉆孔而附著的負(fù)電荷,由于此負(fù)電荷的存在,會(huì)影響對(duì)催化劑膠體鈀的吸附,生產(chǎn)中通常用陽離子型表面活性劑作為調(diào)整劑。

6. 微蝕刻處理

微蝕刻處理也叫粗化或弱腐蝕,通過此作用在銅基體上蝕刻0.8-3um的銅,并使銅面在微觀上表現(xiàn)為凸凹不平的粗糙面,一方面可以使基體銅吸附更多的活化鈀膠體,另一主要作用是提高基銅與化學(xué)銅的結(jié)合力。微蝕按照不同的微蝕劑,常有雙氧水,NPS、(NH4)2S2O8等種類,它們都是在約2-5%的H2SO4環(huán)境中與銅作用達(dá)到微蝕目的,因微蝕量微蝕量與微蝕液濃度,溫度和時(shí)間及Cu2+含量有很大關(guān)系,微蝕控制:

                          Cu2+<25g/l

                         T:常溫(28℃)

                         時(shí)間:1-2.5min

7. 預(yù)浸處理

若生產(chǎn)中的板不經(jīng)過預(yù)浸處理而直接進(jìn)入活化缸,活化缸會(huì)因?yàn)榘迕嫠街乃?,使活化液的PH值發(fā)生變化,活化液的有效成份發(fā)生水解,影響活化效果,預(yù)浸液的組成為活化液的一部分,所以預(yù)浸液會(huì)因活化液的不同而異。

8. 活化處理

活化的作用是在絕緣的基體上(特別是孔壁)吸附一層具有催化能力的金屬,使經(jīng)過活化的基體表面具有催化還原金屬的能力?;罨旱挠行С煞轂镾n2+、Pd2+等膠體離子,在活化液中發(fā)生如下反應(yīng):

Pd2++2Sn2+ →[PdSn2]2+→Pd0+Sn4++Sn2+

當(dāng)完成活化處理后進(jìn)入水洗缸,Sn2+會(huì)和活化液中Cl和水發(fā)生:

SnCl2+H2O→SnOHCl↓+HCl

       在SnCl2沉淀的同時(shí),連同Pd0核一起沉積在被活化的基體表面。

9. 加速處理

活化之后在基體表面上吸附的是以金屬鈀為核心的膠團(tuán),在膠團(tuán)的周圍包圍著堿式錫酸鹽,而真正起催化作用的鈀并沒有充分露出,所以在化學(xué)沉銅前除去一部分包在鈀核周圍的錫化合物使鈀核露出,以增強(qiáng)鈀的活性,也增加了基體化銅的結(jié)合力,加速液濃度太高,處理時(shí)間過長(zhǎng)會(huì)使基體表面的鈀脫落,造成孔無銅等問題,所以加速處理應(yīng)作適當(dāng)控制。

10.        化學(xué)沉銅

經(jīng)過以上處理的印制板進(jìn)入沉銅液,沉銅液中Cu2+與還原劑在催化劑金屬鈀的作用下發(fā)生氧化還原反應(yīng),在基體表面沉積一層0.3-0.5um的薄銅,使本身絕緣的孔壁產(chǎn)生導(dǎo)電性,使后續(xù)的板面電鍍和圖形電鍍得以順利進(jìn)行。

(1)    化學(xué)沉銅液的成份:

銅鹽:CusO4·5H2O         5-15g/l

還原劑:HCHO            2.5-5g/l

PH調(diào)節(jié)劑:NaOH          7-10g/l

絡(luò)合劑:   適量

(2)    反應(yīng)機(jī)理

絡(luò)合的銅離子(Cu2+-L)在堿性環(huán)境中得到電子被還原為Cu

Cu2+-L+2e→Cu+L     ……①

文本框: 0=化學(xué)沉銅與電鍍?cè)诒举|(zhì)上的差別是化學(xué)沉銅的電子由還原劑甲醛提供,而 電鍍銅時(shí)則由電源提供,甲醛釋放電子:

文本框: 0=2H—C—H+4OH-→2H—C—O-+2H2↑+2e……②

由①②反應(yīng)得到化學(xué)沉銅反應(yīng)機(jī)理:

 

Pd.

 

Cu.

Cu2++2HCHO+4OH- → Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑

(3)    化學(xué)沉銅液條件

①化學(xué)沉銅液為強(qiáng)堿性,甲醛的還原能力取決于沉銅液的堿性強(qiáng)弱,即NaOH的含量。

②化學(xué)沉銅液中由于有Cu2+與OH-的共存,為了防止Cu(OH)2沉淀的形成,絡(luò)合劑必不可少,為Cu2+濃度的1-1.5倍即可。

③保證沉銅液中有足夠且適量的還原劑。

④只有在催化劑(Pd、Cu)的存在下才能沉積出Cu。

(4)    化學(xué)沉銅液中其它反應(yīng)

在加有甲醛的沉銅液中,無論使用與否會(huì)存在以下反應(yīng):

 

OH-

文本框: 0=文本框: 0=2Cu2++H—C—H+5OH-→Cu2O+H—C—O-+2H2O

Cu2O+H2O     2Cu2++2OH

生成的Cu2+歧化反應(yīng):

2Cu+→Cu+Cu2+

    所以必須連續(xù)用5um的過濾器過濾沉銅液防止Cu顆粒存在于沉銅液中。

② 康尼查羅反應(yīng)

2HCHO+NaOH→HCOONa+CH3OH

    所以,在放置不用(即保養(yǎng)后)的沉銅液在重新啟用時(shí),必須調(diào)節(jié)NaOH,補(bǔ)加HCHO,為了防止甲醛濃度過低時(shí)形成大量Cu2O。

(5)    化學(xué)沉銅反應(yīng)步驟

① 經(jīng)活化后的基體浸入化學(xué)沉銅液中時(shí),在活化劑表面上開始大量吸附甲醛自身水解而生成的甲叉二醇,并由于活化劑的作用,使甲叉二醇具有負(fù)電性。

② 帶正電的四水合銅離子在帶負(fù)電性的甲叉二醇的吸引下遷移到活化劑表面,并積累形成雙電子層。

③ 文本框: 0=

H

水合銅離子在活化劑表面脫水,甲叉二醇發(fā)生羥基斷裂:

 

 H

2HO—C—OH+Cu2++OH-→Cu+2 H C—O- +2H2O+2H++H2↑

 

④ 新沉積的銅將活化劑掩蓋,其本身成為活化中心,不斷地吸附甲叉二醇生成新的沉積銅層。

(6)    化學(xué)沉銅液穩(wěn)定性

① 因化學(xué)沉銅是在空氣攪拌條件下進(jìn)行的,為了保證穩(wěn)定性必須加入含有S和N的有機(jī)物,另外有些穩(wěn)定劑可以有選擇性也絡(luò)合Cu+、使Cu2+氧化電位降低,易被O2氧化,釋放出合劑。

② 嚴(yán)格控制溶液溫度

③ 連續(xù)過濾化學(xué)沉銅液,除去Cu顆粒。

④ 加入高分子化合物,掩蔽新生成顆粒銅。

11.        板面電鍍

 

18-25min

上板

板面電鍍作用是在化學(xué)銅基礎(chǔ)上通過電鍍的方法將整個(gè)銅面和孔內(nèi)薄銅加厚7-10um,以利于后續(xù)工序,板面電鍍與圖形電鍍?cè)谠砩虾凸に嚿舷嗤牟蛔髟敿?xì)介紹:

 

經(jīng)檢驗(yàn)合格板

已沉銅板 → 浸酸(除去表面氧化物)→電鍍→水洗→下板→幼磨 →下工序

五、沉銅工序中常見問題及解決方法

① 起泡或掉皮通常是因?yàn)榘咫娿~(即一銅)與基銅或化學(xué)銅與基銅結(jié)合力差造成其原因有:

a. 化學(xué)沉銅線上除油不盡,基銅表面有手指印。

b. 微蝕不足。

c. 化學(xué)沉銅后表面氧化的未被板鍍除盡所導(dǎo)致。

解決方法;控制好相關(guān)的槽液在工藝范圍內(nèi),并按產(chǎn)量或分析結(jié)果作相應(yīng)調(diào)整。

② 孔內(nèi)粗糙

原因:

a. 除膠強(qiáng)度不夠,膨脹不足。

b. 某些水缸或藥液缸中有臟物。

c. 鉆孔質(zhì)量不好,e板本身原因。

d. 沉銅液中生成的銅顆粒附在孔壁。

解決方法:

a. 分析除膠和膨脹缸藥液,并作相應(yīng)調(diào)整。

b. 通過試驗(yàn)找出產(chǎn)生原因的缸,并用5%H2SO4浸泡2h,對(duì)藥液缸倒缸清洗,充分過濾藥液。

c. 選用合格鉆頭,用合適的參數(shù)進(jìn)行作業(yè),并在沉銅前作好清潔孔內(nèi)工作。

d. 在生產(chǎn)中詳細(xì)跟蹤,檢查過濾系洗口:加強(qiáng)來料檢驗(yàn)。

③ 板面粗糙

a. 缸中有臟物

b. 沉銅液中顆粒附在板面

c. 板鍍電鍍液中臟物

解決方法:同于孔粗,作好生產(chǎn)線清潔保養(yǎng)。

④ 板面沙粒

原因:藥液缸中有臟物附著

解決方法:同上

⑤ 孔無銅

原因:a、活化不足

      b、沉銅缸失調(diào)

      c、加速過度

解決方法:

a、分析活化液,并作相應(yīng)調(diào)整。

b、調(diào)整沉銅液在工藝范圍內(nèi),有必要?jiǎng)t重新開缸。

c、降低加速處理?xiàng)l件,如濃度、時(shí)間和溫度。   

⑥ 水漬

水漬產(chǎn)生的主要原因可能是微蝕過度,或微蝕質(zhì)量差,處理方法:選擇合適的微蝕劑,并控制好微蝕量和質(zhì)量,其他原因在查找之中。

   9.在板面電鍍中的缺陷及解決方法和圖形電鍍相同,這里不作敘述。

        返工板

①     孔無銅,露纖維板作返沉處理。

②     孔紅、孔黑板作返鍍處理。

③     板面起泡板,局部輕微起泡,用刀片刮凈,擦砂紙行板,嚴(yán)重板微蝕3-5min,粗磨再返沉。

④     停電或機(jī)械故障時(shí)活化后氧化嚴(yán)重板需粗磨后返沉。

10. 特殊工藝生產(chǎn)板

① 客供CEM-3松下料板沉銅時(shí)不過膨脹處理。

② φ0.35mm以下板沉兩次銅,沉第二次時(shí)直接從預(yù)浸缸下板,有此沉兩次程序。

③單面板孔內(nèi)需沉銅板,沉銅后用布碎擦去樹脂面沉積銅層,再單面電流電鍍。