一．             絲印流程

        前處理→絲印→預(yù)熱→曝光→顯影→后固化

1.     前處理：酸洗+機(jī)械磨刷之方式。具體就是酸洗+火山灰或氧化鋁+尼龍刷

                                       →開(kāi)啟磨轆磨板   

A． 前處理流程：入板→酸洗→水洗                      →水洗→吹干→烘干

                                   →關(guān)閉磨轆磨板    

→出板

        B.前處理目的：利用物理和化學(xué)的方法使PCB板表面去除氧化達(dá)到理想的清潔和粗

化效果，以使絲印油墨在PCB板表面有良好的附著力。

C.重要參數(shù)：磨痕寬度、水磨測(cè)試、磨板速度、酸液濃度

D.問(wèn)題分析

現(xiàn)象

原因

改善措施

破水時(shí)間不夠

（≥15sec）

1.       磨痕?。ニ毫π。?/p>

2.       酸液濃度偏低

3.       磨板速度快

1.       增大磨刷壓力

2.       提高酸液濃度

3.       降低磨板速度

線間有砂粉

1.       磨痕過(guò)大

2.       水洗壓力偏小

3.       線路密集

1.       減小磨痕

2.       提高水洗壓力

3.       選用更幼小之砂粉

        E.主要設(shè)備：針轆幼磨機(jī)、IS磨砂機(jī)

2.       開(kāi)油：（1）油墨組成：光固性樹(shù)脂+熱固性樹(shù)脂+感光劑+填料+助劑（消泡劑，流平

                        劑）+顏料+溶劑

         （2）開(kāi)油：雙液型油墨，主固比混合到一起使之均勻，為固化作準(zhǔn)備，并對(duì)油墨粘度適當(dāng)調(diào)整，以方便印刷。

3.       絲印

A．絲印目的：采用絲網(wǎng)印刷之方法在PCB板表面涂覆一層油墨，使PCB板面形  

             成防護(hù)焊。

B．重要參數(shù)：油墨粘度、刮膠硬度、網(wǎng)砂目數(shù)、油墨厚度

C．問(wèn)題分析 

原因

改善措施

絲印S/M塞孔

網(wǎng)板擋油PAD偏小

網(wǎng)板與待印板架空太高

絲印壓力大

刮膠傾斜角度大

刮膠硬度小

絲印網(wǎng)框變形

絲網(wǎng)張力小

適當(dāng)擴(kuò)大擋油PAD

降低架空高度

減小絲印壓力

減小刮膠絲印角度

選用硬度大刮膠

選用平整之網(wǎng)框

拉網(wǎng)時(shí)適當(dāng)提高張力

不過(guò)油

油墨粘度高

網(wǎng)版目數(shù)大

絲印壓力小

網(wǎng)底有雜物

刮膠不平整

降低油墨粘度

選用目數(shù)小之網(wǎng)版

適當(dāng)增大絲印壓力

絲印前用轆塵膠轆網(wǎng)

磨平刮膠

D．主要設(shè)備：大震TC-6875絲印機(jī)、東遠(yuǎn)AT-EW800H絲印機(jī)，景輝CH-5070 B絲印機(jī) ，自動(dòng)磨刮膠機(jī)，攪油機(jī)RED DEVIL5410

4.       預(yù)熱：

A．預(yù)熱流程：

        （水平局爐）入板→預(yù)熱1預(yù)熱2→……→預(yù)熱8→出板

B． 預(yù)熱目的：

通過(guò)升高溫度將絲印濕油墨中部分溶劑蒸發(fā)，使板面初步干燥，以避免拍板曝光時(shí)油墨粘附在拍板菲林上。

        C. 重要參數(shù)：烤板溫度、時(shí)間

        D.常見(jiàn)問(wèn)題：

原因

改善措施

菲林印

烤板溫度偏低或時(shí)間偏短致烤板未干

板面油墨偏厚

烤板插架過(guò)密

曝光使用有紋嘜拿紙

適當(dāng)提高烤板溫度或時(shí)間

降低油墨厚度

插疏架烤板

曝光使用無(wú)紋嘜拿紙

5.       曝光：

        油墨中的感光樹(shù)脂在光照射下交聯(lián)成大分子，形成空間網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)；這一過(guò)程被稱為曝光固化。固化后的油墨碳酸鈉溶液不能洗去。利用這一特性選用菲林進(jìn)行選擇性地曝光固化.

A．重要參數(shù)：曝光尺、抽真空度、臺(tái)面溫度、暴光時(shí)間、曝光能量均勻度。

B．常見(jiàn)問(wèn)題

原因

改善措施

曝光不良

曝光過(guò)度：設(shè)定能量偏高

曝光不足：設(shè)定能量偏低

走光：（1）真空度不足

     （2）未趕氣

     （3）藥膜面貼反

以曝光尺確定能量

以曝光尺確定能量

C．主要設(shè)備：ORC-7KW曝光機(jī)、志圣-KW曝光機(jī)

6.       顯影

A． 顯影流程：入板→顯影1→顯影2→水洗→吹干→烘干→出板（插子母車）

B．顯影目的：利用未固化溶解于堿性溶液的原理，將未進(jìn)行光固化之區(qū)域的油墨溶解于一定濃度的碳酸鈉堿性溶液中，從而選擇性地將PCB板面需要焊接的區(qū)域露銅；相反，則保留其阻焊層油墨。

C．重要參數(shù)：顯影藥水的濃度、溫度和壓力，顯影速度

D．常見(jiàn)問(wèn)題：

（1）       顯影不凈控制見(jiàn)附頁(yè)

（2）       顯影過(guò)度

原因

改善措施

藥水濃度偏高

藥水壓力偏高

藥水溫度偏高

顯影速度慢

曝光能量低

降低藥水濃度

減小藥水壓力

降低藥水溫度

加快顯影速度

提高曝光能量

E．主要設(shè)備：登泰沖板機(jī)、宇宙沖板機(jī)

7.       后固化：

A．后固化的目的：利用高溫之熱能使油墨中熱固化樹(shù)脂交聯(lián)反應(yīng)完全，并且進(jìn)一     步使油墨中溶劑蒸發(fā)，提高板面油墨硬度和附著力，從而使板面阻焊層經(jīng)受后工序之熱風(fēng)整平高溫或沉鎳金等藥水化學(xué)腐蝕的沖擊。

B．重要參數(shù)：固化溫度、時(shí)間

C．常見(jiàn)問(wèn)題：

原因

改善措施

噴錫或沉金出現(xiàn)板面綠油起泡、甩油

固化不足（固化溫度低或固化時(shí)間短）

固化完全（升高固化溫度或增長(zhǎng)固化時(shí)間）

板黃

固化溫度過(guò)高

固化時(shí)間過(guò)場(chǎng)

降低固化溫度

縮短固化時(shí)間

四．返洗板制作方法：

A．返洗板制作流程：

濕板洗板

 ↓

SM-353源液→抹洗→過(guò)流動(dòng)水抹干→水洗→沖板→反做W/F

    ↑

噴錫板退錫→已固化未噴錫之干板

                              注：干板（綠油已固化）

                                   濕板（綠油未固化）

B．流程參數(shù)：

1.       洗板液溫度：80-85℃

2.       洗板時(shí)間：a.印白字之板：20-35min

b.不印白字之干板：15-20min

c.不印白字之濕板：5-8min

d.未固化之綠油板：5-8min

3. 洗板藥液補(bǔ)加：每洗板1000ft2約補(bǔ)加50升藥水左右。（視液位的下降程度加少              許水）更換藥液：每洗板5000 ft2/次。

一、 目的

方便插元件，即標(biāo)識(shí)作用

二、 絲印方式

手印或機(jī)印

三、 主要參數(shù)

1． 網(wǎng)紗目數(shù)：100—120T（C/M），21T（蘭膠），51T碳油

2． 絲印粘度：130—150dps(C/M)，300—500dps(蘭膠，碳油)

3． 油墨貯存：20℃±3℃，40—60%RH

四、 油墨種類

1． 白油：S—411W          蘭膠：SD--2954

2． 黃油：S—200Y

3． 碳油：TU—30SK—LP

五、常見(jiàn)問(wèn)題分析

1． C/M脫落

a.固化不足：固化充分

b.未加硬化劑或主劑，硬化劑攪拌不均勻：攪拌均勻

c.大銅面上絲印白字，且白油橋?qū)挷蛔悖焊膰婂a后或沉金后絲印C/N或增加C/M橋?qū)?/p>

d.C/M變質(zhì)

2． C/M變黃

a.鋦爐爐溫度異常：QA檢測(cè)，PM維修

b.W/F板，C/M板一起烘鋦：分開(kāi)烘烤

c.C/M變質(zhì)：更換C/M

d.噴錫次數(shù)多：減少HAL次數(shù)

3． 碳油open—short

a.絲印壓力不適當(dāng)：調(diào)整合適絲印壓力

b.油墨粘度異常：不加solvent

c.網(wǎng)版選擇錯(cuò)誤：選擇合適網(wǎng)版

d.操作不當(dāng)：正確操作