工藝流程：

A.　Flash Gold板

浸酸→鍍銅→水洗→水洗

 上板→除油→水洗→水洗→微蝕→水洗→ 浸酸→鍍銅→水洗→水洗→浸酸→DI水洗→鍍鎳→DI水洗→DI水洗→DI水洗→鍍金→DI水洗→DI水洗→下板

B.　Bonding Gold

 Bonding Gold板流程不鍍銅或鍍薄銅其余與Flash Gold板相同.

3 .各藥水缸成份、濃度及生產(chǎn)條件:

①除油缸：AR H2SO4：4-6%(V/V)； LP-200除油劑：4-6%(V/V)；操作溫度：    35±5℃

②微蝕缸：NPS ：40-60g/l ； AR H2SO4 ：1-3%(V/V)；操作溫度：30±2℃； Cu2+＜25g/l

③鍍Cu前H2SO4 ：H2SO4 (AR)：11-13%(V/V)；操作溫度：室溫

④Cu缸：CuSO4.5H2O：60-70g/l；AR H2SO4：11-13%(V/V)；Cl-：40-60PPM；

         CP光劑；控制溫度：27±3℃

⑤鍍Ni前H2SO4缸： AR H2SO4 ：9-11%；控制溫度：室溫

⑥Ni缸：銨基磺酸鎳：280-320g/l；NiCl2：10-20g/l；H3BO3：40-50g/l ；PH ：3.8-4.5；另加光劑及防針孔劑；控制溫度：52±3℃

⑦Au缸：Au：0.5-1g/l ；SG：6.5-7.5；PH：3.8-4.2；控制溫度:室溫

4.各藥水缸的功能:

①    除油缸:除去板面上附著污漬以及微量氧化,露出新鮮晶粒,為線路圖形電鍍提供一個(gè)干凈的相界面.

②    微蝕缸:除去板面的氧化層,加強(qiáng)銅面的粗糙度,為圖形電鍍銅提供良好相界面,使兩層銅之間結(jié)合致密.

③    銅缸:在已做好的線路圖形上鍍上銅

④    Ni缸:在已鍍好銅線路的基礎(chǔ)上再鍍上一層鎳,為下工序鍍金提供良好界面

⑤    金缸:在已鍍好銅、鎳的線路上再鍍上一層金，增強(qiáng)線路的電性能。

5．電鍍原理：

①銅缸：陽極：Cu-2e=Cu2+   陰極：Cu2++2e=Cu

②鎳缸：陽極：Ni-2e=Ni2+    陰極：Ni2++2e=Ni

③金缸：陽極：Au++e=Au     陰極：4OH--4e=2H2O+O2

二、蝕板：

1．蝕板目的：

圖形電鍍在有底銅及板電銅的板形成，那么在圖形電鍍完成之前，這部分銅是被菲林所遮蓋，在圖形電鍍完成之后，這部分銅就必需先退掉菲林，近而將這部分銅去掉，蝕刻就是完成這一功能的工序。

2．工藝流程：

   手浸退膜→水洗→水洗→二級(jí)流動(dòng)水洗→蝕刻→氨水洗→鹽酸洗→二級(jí)水洗→清水洗→熱風(fēng)吹干

3．各工序藥水成份及控制條件：

1)手浸退膜：抗氧化劑，工業(yè)級(jí)KOH：30-50g/l；控制溫度：40-60℃，1-3min

2)蝕刻液：子液由NH4CL及HCL組成，蝕刻液成份：Cu2+，130-140g/l，CL-：4.8-5.3N；PH：8.6-8.9;SG:1.181-1.185g/cm3;壓力:1.5-2Kg/cm2

3)鹽酸洗:HCl依MEI開缸方法控制

4)氨水洗:NH3. H2O(工業(yè)級(jí))依MEI開缸方法控制

5)密集線路(一般成品線粗/線隙要求4mil/4mil以下)的板用RR-2退膜,RR-2退膜液:10-13%(V/V)抗氧化劑依MEI開缸方法添加.

4.蝕刻原理:

air.NH3Cl-

 Cu+Cu2+       2Cu+           2Cu2+　　　　　　　　　　　　　　　          (1)

 Cu+Cu(NH3)42+     2Cu(NH3)2+     2Cu(NH3)42+　　　　　　　　         (2)

 Cu+Cu(NH3)42++2Cl_     2Cu(NH3)2++2Cl_        2Cu(NH3)42++CL_　　(3)

 StepⅠrate → fast      stepⅡrate → slower

Air determination

   H2O+2Cu++O2     2Cu2++2OH_                                        (4)

Half reaction:

 Cu+    Cu2++e oxidation                               (5)

4NH3

 H2O+O2+2e     2OH_ reduction                       (6)

Cl_

H2O+2Cu(NH3)2++O2        2Cu(NH3)42++2OH_                      (7)

This orerall

三、常見問題產(chǎn)生原因及處理方法:

1.金面發(fā)紅氧化 

①蝕刻液參數(shù)不穩(wěn)定

a.比重太高或太低

b.PH太高或太低

②電鍍鎳金不良

a.鍍金太薄

①開拉前分析藥水,并根據(jù)結(jié)果調(diào)整至最佳控制范圍

②依板面鍍金控制

2.甩金

①蝕刻因子小,側(cè)蝕過大

a.蝕刻液溫度偏高

b.蝕刻液PH值偏高,比重偏低

c蝕板壓力過大

d蝕板速度太慢

②鍍Ni太薄

①測量蝕刻因子

a開啟冷水循環(huán)冷卻

b調(diào)節(jié)PH值,加蝕銅板,增加比重

c調(diào)節(jié)蝕刻液噴淋壓力

d調(diào)節(jié)行板速度

②延長鍍鎳時(shí)間或增大鍍鎳電流,依FA電流紙

3.短路(蝕板不凈)

①蝕刻效果差

a蝕板藥水超出控制范圍

b噴咀堵塞或管漏水

c機(jī)速過快

d壓力過小

②電鍍銅太厚

a.返工板鍍銅過厚

b.板面銅厚太厚

c.板面不均勻

①改善蝕刻效果

a按MEI要求控制

b清除維修或更換

c降低行速

d調(diào)節(jié)壓力至適中

②依板面電鍍控制

a.控制蝕刻參數(shù)

b.依板面電鍍控制

c.手浸翻蝕

4.水漬

①鍍Cu前處理不干凈:除油缸、微蝕缸、H2SO4缸

a.換缸周期過長

b.溫度偏低

c.藥液各成份含量偏低

②銅缸光劑成份不穩(wěn)定

③鍍金后水洗缸污水污染

a.及時(shí)更換

b.升高溫度

c.及時(shí)補(bǔ)充藥液成份保持含量穩(wěn)定

②按生產(chǎn)尺數(shù)添加

③每天更換一次金缸后DI水洗

5.線路針孔/金手指針孔

①     銅缸鎳缸打氣不均勻

a.打氣管脫出卡碼

b.       搖擺幅度變小

c.       打氣管堵塞

②     銅缸過濾泵漏氣

a.管道連接處沒擰緊

b.管路連接松脫

③銅缸鎳缸電流過大

①     開拉前,檢查打氣,搖擺是否正常再開拉

②     開拉前,檢查過濾是否正常再開拉

③     根據(jù)電流紙并實(shí)測實(shí)際電流