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Guang hui stoves center深圳市海祺電子科技有限公司
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曝光制作流程
〈一〉 流程:
磨板→貼膜→曝光→顯影
一、磨板
1、表面處理 除去銅表面氧化物及其它污染物。
a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3%(V/V)。
b. 酸洗不低于10S。
2、 測試磨痕寬度 控制范圍10-15mm,磨痕超過15mm會出現(xiàn)橢圓孔或孔口邊沿?zé)o銅,一般控制10-12mm
為宜。
3、水磨試驗 每日測試水膜破裂時間≥15s,試驗表明,在相同條件下磨痕寬度與水膜破裂時間成正比。
4、磨板控制 傳送速度1.2-2.5M/min,間隔1",水壓1.0-1.5bar,干燥溫度70-90℃。
二、干膜房
1、干膜房潔凈度10000級以上。
2、溫度控制20-24°C,超出此溫度范圍容易引起菲林變形。
3、濕度控制60-70%,超出此溫度范圍也容易引起菲林變形。
4、工作者每次進(jìn)入干膜房必須穿著防塵服及防塵靴風(fēng)淋15-20s。
三、貼膜
1、貼膜參數(shù)控制
a. 溫度100-120°C,精細(xì)線路控制115-120°C,一般線路控制105-110°C,粗線路控制100-105°C。
b. 速度<3M/min。
c. 壓力30-60Psi,一般控制40Psi左右。
2、注意事項
a. 貼膜時注意板面溫度應(yīng)保持38-40°C,冷板貼膜會影響干膜與板面的粘接性。
b. 貼裝前須檢查板面是否有雜物、板邊是否光滑等,若板邊毛刺過大會劃傷貼膜膠輥,影響使用壽命。
c. 在氣壓不變情況下,溫度較高時可適當(dāng)加快傳送速度,較低時可適當(dāng)減慢傳送速度,否則會出現(xiàn)皺
膜或貼膜不牢,圖形電鍍時易產(chǎn)生滲鍍。
d. 切削干膜(手動貼膜機(jī))時用力均勻,保持切邊整齊,否則顯影后出現(xiàn)菲林碎等缺陷。
e. 貼膜后須冷卻至室溫后方可進(jìn)行曝光。
四、曝光
1、光能量
a. 光能量(曝光燈管5000W)上、下燈控制40-100毫焦/平方厘米,用下曬架測試上燈,上曬架測試
下燈。
b. 曝光級數(shù)7-9級覆銅(Stoffer 21級曝光尺),一般控制8級左右,但此級數(shù)須顯影后才能反映出來,
因此對顯影控制要求較嚴(yán)。
2、真空度
大于69CMHG,否則易產(chǎn)生虛光線細(xì)現(xiàn)象。
3、趕氣
趕氣須在真空度大于69CMHG以上且趕氣力度要均勻,否則會產(chǎn)生焊盤與孔位偏移,造成崩孔現(xiàn)象。
4、曝光
曝光時輕按快門,曝光停止后須立即取出板件,否則燈內(nèi)余光長時間曝光,造成顯影后出現(xiàn)板面余膠。
五、顯影參數(shù)控制
1、溫度30±2℃。
2、Na2CO3濃度 1±0.2%
3、噴淋壓力 1.5-2.0kg/cm2
4、水洗壓力 1.5-2.0kg/cm2
5、干燥溫度 45~55℃
6、傳送速度 顯影點50±5%控制
六、重氮片
1、重氮片曝光
5000W曝光燈管,曝光能量:21級曝光尺1~2格透明。
2、重氮片顯影
20%氨水、溫度控制48~65℃,顯影3-7次至線路呈深棕色為止。
3、影響重氮片質(zhì)量因素及防止
a. 線細(xì)
①由光反射及衍射造成;可用純黑色不反光平底板墊于重氮片下進(jìn)行曝光消除此現(xiàn)象。
②曝光能量過強(qiáng);適當(dāng)降低曝光能量。
b. 顯影后出現(xiàn)斑點(俗稱鬼影)曝光能量不足,適當(dāng)延長曝光時間。
c. 顏色偏淡 由以下因素構(gòu)成
①溫度不夠;待調(diào)整溫度升至范圍值再顯影。
②氨水過期,濃度降低,更換氨水。
③顯影時間太短;重新顯影2-3遍。
④重氮片曝光后放置時間較長;線路部分已曝光,廢棄重做。
〈二〉常見的故障及排除方法:
在使用干膜進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移時,由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當(dāng),可能會出現(xiàn)各種質(zhì)量 問題。下面列舉在生產(chǎn)過程中可能產(chǎn)生的故障,并分析原因,提出排除故障的方法。
1、干膜與覆銅箔板粘貼不牢
原 因
解決辦法
1)干膜儲存時間過久,抗蝕劑中溶劑揮發(fā)。
在低于27℃的環(huán)境中儲存干膜,儲存時間不宜超過有效期。
2)覆銅箔板清潔處理不良,有氧化層或油污等污物或微觀表面粗糙度不夠。
重新按要求處理板面并檢查是否有均勻水膜形成。
3)環(huán)境濕度太低。
保持環(huán)境濕度為60%RH左右。
4)貼膜溫度過低或傳送速度太快。
調(diào)整好貼膜溫度和傳送速度,連續(xù)貼膜最好把板子預(yù)熱。
2>干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡
原 因
解決辦法
1)貼膜溫度過高,抗蝕劑中的揮發(fā)成分急劇揮發(fā),殘留在聚酯膜和覆銅箔板之間,形成鼓泡。
調(diào)整貼膜溫度至標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。
2)熱壓輥表面不平有凹坑或劃傷。
注意保護(hù)熱壓輥表面的平整,清潔熱壓輥時不要用堅硬、鋒利的工具去刮。
3)壓輥壓力太小。
適當(dāng)增加兩壓輥問的壓力。
4)板面不平有劃痕或凹坑。
挑選板材并注意前面工序減少造成劃痕、凹坑的可能。
3>干膜起皺
原 因
解決辦法
1)兩個熱壓輥軸向不平行,使干膜受壓不均勻。
調(diào)整兩個熱壓輥,使之軸向平行。
2)貼膜溫度太高。
調(diào)整貼膜溫度至正常范圍內(nèi)。
3)貼膜前板子太熱。
適當(dāng)調(diào)低預(yù)熱溫度。
4>有余膠
原 因
解決辦法
1)干膜質(zhì)量差,貼膜過程中出現(xiàn)偶然熱聚合。
換用質(zhì)量好的干膜。
2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。
在黃光下進(jìn)行干膜操作。
3)曝光時間太長。
縮短曝光時間。
4)照相底版暗區(qū)光密度不夠,造成紫外 光透過,部分聚合。
曝光前檢查照相底版,測量光密度。
5)曝光時照相底版與基板接觸不良造成虛光。
檢查抽真空系統(tǒng)及曝光框架。
6)顯影液溫度太低,顯影時間太短,噴淋壓力不夠或部分噴嘴堵塞。
調(diào)整顯影液溫度和顯影時的傳送速度,檢查顯影設(shè)備試顯影點確定參數(shù)。
7)顯影液中產(chǎn)生大量氣泡,降低了噴淋壓力。
在顯影液中加入消泡劑消除泡沫。
8)顯影液失效。
更換顯影液。
5>顯影后干膜圖像模糊,抗蝕劑發(fā)暗發(fā)毛
原 因
解決辦法
1)照相底版明區(qū)光密度太大,使紫外光受阻。
曝光前檢查照相底版,測量光密度。
2)顯影液溫度過高或顯影時間太長。
調(diào)整顯影液脫落及顯影時的傳送速度
6>鍍層與基體結(jié)合不牢或圖像有缺陷
原 因
解決辦法
1)圖像上有修版液或污物。
修版時戴細(xì)紗手套,并注意不要使修版液污染線路圖像
2)化學(xué)鍍銅前板面不清潔或粗化不夠。
加強(qiáng)化學(xué)鍍銅前板面的清潔處理和粗化
3)鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不干凈
改進(jìn)鍍銅前板面粗化和清洗
7>鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍
原 因
解決辦法
1)干膜性能不良,超過有效期使用。
盡量在有效內(nèi)便用干膜。
2)基板清洗不干凈或粗化表面不良,干膜粘附不牢。
加強(qiáng)板面處理。
3)曝光過頭抗蝕劑發(fā)脆。
用光密度尺校正曝光量或曝光時間。
4)曝光不足或顯影過頭造成抗蝕劑發(fā)毛,過緣起翹。
校正曝光量,調(diào)整顯影溫度和顯影速度。
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