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深圳市海祺電子科技有限公司

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美國博通BCM20730方案[2017-10-18]
Broadcom BCM20730藍牙收發(fā)器集成了鍵盤、鼠標(biāo)、遙控器和3D眼鏡中常見的關(guān)鍵電子組件,能使無線產(chǎn)品價格更加適中,并豐富和提升PC、筆記本電腦、上網(wǎng)本、數(shù)字電視機、機頂盒、藍牙播放器以及種類不斷增加的消費電子產(chǎn)品
2.4G BK2535方案[2017-10-23]
BK2535 是一個射頻 SOC 芯片,嵌入式最新 FLIP51 處理器。適用于車輛監(jiān)控、遙控、遙測、小型無線網(wǎng)絡(luò)、無線門禁控制系統(tǒng)、小區(qū)短距離傳呼、工業(yè)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、無線標(biāo)簽、身份識別、非接觸 RF 智能卡、小型無線數(shù)據(jù)終端
海櫟創(chuàng)CST128觸摸方案[2017-10-18]
1.  概述CST128 系列多點電容觸控芯片,支持單層/多層模組及多種圖案,采用 10V 以上高壓驅(qū)動,實現(xiàn)超高靈敏度和極低待機功耗,實現(xiàn)高性能真實多點觸摸(帶壓力檢測)。2.  芯片特點? 內(nèi)置互電容檢測電路及高性能 DSP
PCB網(wǎng)房制作流程[2017-09-07]
一、 目的為W/F,C/M工序提供合適網(wǎng)版二、 流程拉網(wǎng)      靜置       上漿       曝光       顯影       封網(wǎng)       烘
PCB表面處理電金流程[2017-09-07]
工藝流程:A. Flash Gold板 浸酸→鍍銅→水洗→水洗 上板→除油→水洗→水洗→微蝕→水洗→ 浸酸→鍍銅→水洗→水洗→浸酸→DI水洗→鍍鎳→DI水洗→DI水洗→DI水洗→鍍金→DI水洗→DI水洗→下板B. Bonding
PCB曝光制作流程[2017-09-07]
曝光制作流程〈一〉 流程:     磨板→貼膜→曝光→顯影 一、磨板   1、表面處理 除去銅表面氧化物及其它污染物。   a. 硫酸槽配制 H2SO4 1-3%(V/V)。   b. 酸洗不低
PCB絲印制作流程[2017-09-07]
一.             絲印流程        前處理→絲印→預(yù)熱→曝光→顯影→后固化 1.     前處理:酸洗+機械磨刷之方式。具體就是酸洗+火山灰或氧化鋁+尼
PCB鍍鎳金處理流程[2017-09-07]
一、        簡介:通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面沉積較薄一層鎳金、金層具有穩(wěn)定的化學(xué)和電器特性,鍍層具有優(yōu)良的可焊性,耐蝕性等特點。二、 流程及作用:(1) 沉金前處理:① 微蝕:除去烘烤綠油造成的銅面過度氧化
PCB沉銅制作流程[2017-09-07]
一、 沉銅目的沉銅的目的是使孔壁上通過化學(xué)反應(yīng)而沉積一層0.3um-0.5um的銅,使孔壁具有導(dǎo)電性,通常也稱作化學(xué)鍍銅、孔化。二、 沉銅原理絡(luò)合銅離子(Cu2+-L)得到電子而被還原為金屬銅;通常是利用甲醛在強堿性環(huán)境中所具有
PCB成型制作流程[2017-09-07]
成型制作流程一.             制作流程 1. 啤板:成型(啤板,鑼板)→V-CUT或斜邊(beveling)→洗板1.1啤板:按客戶的外圍要求制成沖壓模具,在沖床上沖壓而成,它適用于可大量生產(chǎn)    &
PCB鍍金手指制作流程[2017-09-07]
一、 制作目的金手指設(shè)計的目的在于藉由連接器的插接作為板對外連絡(luò)的出口,之所以選擇金是因為它的優(yōu)越的導(dǎo)電度,抗氧化及耐磨性,由于金成本極高故只應(yīng)用于金手指、局部鍍或化學(xué)金,如bonding pad等。二、G/F流程包藍膠→
PCB表面處理抗氧化制作流程[2017-09-07]
前言抗氧化是在指定的金屬表面(孔內(nèi)及板面)涂布上防氧化的有機薄膜即有機可焊性保護(DSP)。Glicoat SMDLF2是其中一種,它是通過其有效成份與銅面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)在印刷板的金屬表面形成堅固的平整技術(shù)的熱循環(huán)中維持其可焊性
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